大模型之家讯 6月12日，AMD在圣何塞举办的Advancing AI大会上重磅发布其最强AI产品组合，全面向英伟达发起挑战。CEO苏姿丰携MI350和MI400系列数据中心AI芯片、ROCm 7软件栈、AI机架级基础设施Helios、新一代DPU与网卡、开发者云等产品登台亮相。MI350基于CDNA 4架构，支持5200亿参数模型推理，性能远超英伟达B200。MI400预计明年发布，FP4算力达40PFLOPS，性能为上一代10倍。OpenAI CEO Sam Altman在现场确认，团队已开始在MI300X和MI450上展开合作，并对MI450的推理架构表示认可。AMD强调其开放生态系统战略，将软硬件协同推进至云、桌面、笔记本等多层级平台，进一步完善AI全栈方案。
