面壁智能完成数亿元融资,中国电信领投并达成战略协同

大模型之家讯 2月28日,面壁智能宣布完成新一轮数亿元融资,由中国电信领投,中信金石与中信私募跟投。作为战略投资方,中国电信将与面壁智能在业务层面展开深度协同,推动人工智能技术与通信基础设施的融合创新。本轮融资将助力面壁智能加速技术研发与商业化落地,进一步拓展其在大模型领域的布局。

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