从HAIC看2026 AI新航向：开放、普惠、协同

2025年关将近，以“智算无界，光合共生”为主题的首届光合组织人工智能创新大会（HAIC 2025）落下帷幕。超过2500家企业代表、专家学者等行业人士齐聚大会，从芯片设计到整机厂商，从软件、算法公司到垂直行业的应用开发者。这种参与热度背后，是一场对“生存”还是“繁荣”的深层追问。

如果说过去几年的主题是“突围”与“替代”，那么这次大会释放出的信号则更为深邃：中国AI产业告别单打独斗的孤岛时代，正朝着一个开放、普惠、协同的“新航向”，试图重塑整个产业的底层逻辑。

在开放中从“单点突破”到“系统协同”

近年来，随着大模型、智能体为代表技术的爆发，人工智能完成了一次角色转变。它不再只是提升效率的工具，而逐步成为科研、制造、能源、生物医药等领域的核心生产要素。科学大模型、世界模型、具身智能等方向的快速演进，使算力需求呈现出指数级增长。

但在“繁荣”的另一面，结构性矛盾正在集中显现。一方面，是难以回避的“性能墙”。在外部环境变化和先进制程受限的现实条件下，单纯依赖高端AI芯片堆叠的路径，正在接近天花板。另一方面，则是长期存在却被低估的“生态墙”，软硬件接口不统一、系统适配成本高、技术标准割裂，使大量中小企业和科研团队被挡在高性能算力体系之外。

国家先进计算产业创新中心主任历军认为：市场需要开放、高效、安全、稳定的智能计算基础设施，应该建设开放、共享、分工、协作、团结、共赢的产业格局。

而《AI超集群发展白皮书》也指出，针对通信延迟、异构算力管理复杂、能耗成本高企等问题，市场亟需新的高效、开放的技术架构生态。通过以AI计算开放架构为核心，通过“算、存、网、电、冷、管、软”一体化紧耦合设计构建的AI超集群系统，凭借其在极致性能、开放生态与绿色普惠方面的特性，不仅是突破当前算力瓶颈的技术方案，更是培育新质生产力的战略基础设施。

作为依托国家先进计算产业创新中心推进的协作平台，光合组织搭建了一套可供多方参与、持续演进的开放框架，将芯片、整机、网络、存储、液冷、基础软件和行业应用等不同层级的参与者，纳入同一套开放架构之下。让国产智能计算从过去“各自为战”的单点突破，迈向“系统工程”意义上的开放共建阶段。

这一趋势在HAIC 2025上得到了具象化的验证。光合组织围绕互联协议、系统总线和集群架构的多项开放实践集中亮相，其共同目标并非替代既有技术体系，而是通过开放接口和统一语义，降低异构系统协同的门槛，对抗生态碎片化带来的系统复杂性。通过架构层面的开放，突破算力瓶颈，实现更广泛的算力可及性，从而构建一个兼容、多元、可持续的软硬件技术生态。

与此同时，面向超大规模集群的工程化实践，也成为检验开放架构价值的重要样本。在HAIC首次亮相的scaleX万卡超集群，则是对开放架构与系统工程创新价值的“集大成”式验证。通过开放架构，在系统层面支持多元算力形态与主流AI软件栈的协同运行，将不同技术路径整合进同一计算体系之中，为国产算力体系提供了一种可复制、可扩展的系统范式。

科学大模型走出象牙塔：算力底座的新考验

如果说通用大模型改变了公众对AI的直观认知，那么科学大模型正在更深层次地重塑科研范式。AI不再仅仅是生成文本或图片的工具，它正深入到基础科学的腹地——AI4S（AI for Science），成为人们探索科学边界的重要手段。

科学大模型走出象牙塔、与行业应用深度“聚变”的前提，就是必须有一个足够宽容、足够强大的开放算力底座来支撑跨学科的复杂计算。

在HAIC 2025大会上，科学智能联合攻关行动、AI计算开放架构联合实验室首批项目组协同创新计划正式公布。这些举措能够汇聚顶尖力量，针对科学大模型、多元异构算力融合、统一基础软件栈、超大规模集群优化等共性关键技术开展联合攻关，将开放协作深入到研发源头。这意味着，科学大模型的研发不再是单个机构或企业的“独角戏”，而是一场汇聚多方智慧的“交响乐”。

中科曙光发布的OneScience科学大模型一站式开发平台，便是这一思路的典型实践。其目标并不只是提供算力资源，而是构建一个“算力-数据-模型”深度融合的开发环境，让科研人员能够像使用实验仪器一样，直接调用复杂算力系统，而无需耗费大量精力在底层环境配置与适配上。

例如在生物医药研发领域，科研人员可以利用OneScience平台上的科学大模型，快速筛选药物分子、预测药物效果，显著压缩新药研发的周期。科学大模型与行业应用的深度融合，不仅推动了基础科学的发展，也为产业升级注入了新的动力，正成为推动各行业智能化转型的核心引擎。

开放生态：构建开放路线的“中国实践”

在“人工智能+”进入关键阶段的当下，光合组织所扮演的角色，不仅是技术协作平台，而更像是一种协调机制。通过产学研用的系统协同，将原本分散在产业链各处的国产软硬件力量，重新组织进同一套开放架构之中。

所谓开放，其核心并不在于简单拆解边界，而在于通过“分层解耦”与“重新对齐”，回应产业长期存在的内卷与割裂问题。

历军在HAIC 2025上提出的“拒绝内卷、分工协作”，正是针对算力需求高速增长背景下，同质化竞争加剧、系统不兼容、适配成本高企等结构性矛盾给出的解决路径。在光合组织的实践中，开放并非无序扩张，而是鼓励企业在各自最擅长的领域，如芯片、存储、液冷、网络等持续深耕、形成差异化能力，同时在接口和标准层面实现充分开放与统一协作机制。这种以分工协作为前提的开放路径，既避免了“大而全”模式下的资源内耗，也为多方参与的系统级创新创造了条件，推动产业从无序竞争的“红海”，逐步走向协同共生、可持续演进的“蓝海”。

这一协作模式已落向实处。历军提出，光合组织将以系列举措“托举伙伴”：在技术研发、资源共享、场景落地、区域赋能和市场开拓等领域，带动高校、企业协同推进数智产业升级，形成“技术研发—场景验证—规模落地”的区域生态闭环。这种协作机制，既保留市场竞争的活力，也为系统级创新留出了空间。

HAIC 2025上，这种供给侧协同与需求侧拉通的构想，正在通过“AI计算开放架构联合实验室”与多项合作机制持续落地。目前，实验室已吸引35家成员单位参与，覆盖从芯片、整机到软件、应用的完整链条。

在光合组织的的协调下，一个“供需双轮驱动” 的良性循环正在形成：开放的技术架构降低了供给端的创新门槛与内耗，提升了有效供给的质量与多样性；而普惠的接入模式和真实的场景开放，则激发了需求端的应用活力与市场潜力。两者通过光合组织这样的平台进行高效匹配与协同迭代，从技术突破走向真正的产业繁荣。