大模型之家讯 1月4日，立讯精密发布声明，就近期市场关于公司参与OpenAI硬件代工的不实传闻作出澄清。公司明确表示，当前核心业务按计划有序开展，未出现影响正常经营的异常情况。公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件垂直整合能力、成熟工程与量产经验，以及全球化产能布局，相关能力已获产业链长期验证。
据供应链消息，OpenAI首款AI终端硬件原计划由立讯精密代工，产品形态或为智能笔或便携式音频设备，目前处于设计阶段，预计2026至2027年推出。但因生产地点考量，项目转由鸿海独家代工。立讯精密未确认该合作变动，亦未披露具体客户信息。
原创文章，作者：志斌，如若转载，请注明出处：http://www.damoai.com.cn/archives/14168
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